发布时间: 2024/12/3 14:26:17 | 9 次阅读
代理Xysemi/赛芯微,XB6166ISA,单节锂离子/聚合物电池保护IC,采用DFN2X2-6封装,可应用在单电池锂离子电池组和锂聚合物电池组。深圳市科瑞芯电子主要代理GMT、ZOWIE、ETA、VIA、UTC、PANJIT、英集芯、南芯等品牌,可为客户提供长期稳定的货源及可靠的系统解决方案。
产品概述
XB6166系列产品是用于锂离子/聚合物电池保护的高度集成解决方案。
XB6166包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路。
XB6166采用DFN2X2-6封装,只有一个外部组件,是电池组有限空间的理想解决方案。
XB6166具有电池应用中要求的所有保护功能,包括过充电、过放电过电流和负载短路保护等。准确的过充电检测电压确保充电的安全和充分利用。低待机电流在存储期间几乎不会从电池中消耗电流。
该设备不仅适用于数字手机,还适用于任何其他需要长期电池寿命的锂离子和锂聚合物电池供电的信息设备。
产品特点
● 充电器反向连接保护
● 无外部负载的电池反向连接保护
● 集成gao级功率MOSFET与45mΩRDS(ON)等效器件
● DFN2X2-6包装
● 低过充电释放电压
● 超温保护
● 过充电电流保护
● 两步过电流检测
过放电电流
负载短路
● 充电器检测功能
● 0V电池充电功能
● 内部生成延迟时间
● 高精度电压检测
● 低电流消耗
操作模式:2.8μA典型
断电模式:0.1μA典型
● 符合RoHS,无铅
产品参数
VDD输入引脚电压-0.3至6V
VM输入引脚电压-6至10V
工作环境温度-40至85°C
zui高结温125°C
储存温度-55至150°C
引线温度(焊接,10秒)300°C
T=25°C时的功耗为0.4 W
封装热阻(结对环境)θJA 250°C/W
封装热阻(结到外壳)θJC 130°C/W
静电放电2000v