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WRMSB60M 集成电路(IC) 沃尔德 封装MSB 沃尔德软桥

特性
玻璃钝化晶片结
反向电压- 1000 V
正向电流- 6A
高浪涌电流能力
设计用于表面贴装应用

Benefits
Case: MSB
Terminals: Solderable Per MIL-STD-750
Reduced power loss and switching
transistor

软桥产品特点
1、通过较软的恢复曲线，比较平滑的关断特性；
2、降低二极管结电容，达到非常少的谐波振荡产生的效果；
3、可减少使用或改小抑制EMI器件的规格，节省成本；
4、可改善电源500K前的差模传导（过EMI ren证容易过）；
5、节省空间，提高效率。
软桥在不同运用功率段所能节省的EMI抑制器件
18w-24w：可以节省一个X电容、一个共模电感
36W以上：X电容规格改小、省去放电电阻、共模电感规格改小、省去大共模。