发布时间: 2024/12/3 17:15:18 | 24 次阅读
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Xysemi/赛芯微,XB8889G,单节锂离子/聚合物电池保护IC,采用SOP8-PP封装。通用物料常年备有现货,如需详细规格书/ROHS/产品选型表等资料请QQ索要或电话联系!
产品概述
XB8889系列产品是单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案。XB8889包括了先进的功率MOSFET,高精度的电压检测电路和延时电路。
XB8889使用SOP8-PP封装和只有一个外部器件,使电池的保护电路空间zui小化。这使得该器件非常适合应用于空间限制得非常小的可充电电池组应用。
XB8889具有过充,过放,过流,过温及短路等所有的电池所需保护功能,并且工作时功耗非常低。
该芯片不仅仅是为手机而设计,也适用于一切需要锂离子或锂聚合物可充电电池长时间供电的各种信息产品的应用场合,如智能手环、手表、蓝牙耳机等产品
产品特点
● 充电器反向连接保护
● 电池反向连接保护
● 集成等效8.5mΩ的先-进的功率MOSFET
● SOP8-PP封装
● 只有一个外部电容器
● 过温保护
● 过充电流保护
● 2段过电流检测
过放电电流
负载短路电流
● 充电器检测功能
● 0V电池充电功能
● 延时时间内部设定
● 高精度电压检测
● 低电流消耗
操作模式:7μA典型
断电模式:4μA典型
● 符合RoHS,无铅
功能描述
XB8889监测电池的电压和电流,并通过将电池与负载或充电器断开连接来保护电池免受过充电电压、过放电电压、过放电流和短路条件的损坏。这些功能是在规定范围内操作电池单元所必需的。
该设备只需要一个外部电容器。MOSFET是集成的,其RSS(ON)通常低至8.5mΩ。
产品参数
VDD输入引脚电压-0.3至6V
VM输入引脚电压-6至10V
工作环境温度-40至85°C
zui高结温125°C
储存温度-55至150°C
引线温度(焊接,10秒)300°C
T=25°C时的功耗0.625 W
封装热阻(结对环境)θJA 250°C/W
封装热阻(结到外壳)θJC 130°C/W
静电放电2000v
产品应用
单电池锂离子电池组
锂聚合物电池组