深圳市科瑞芯电子有限公司

代理Xysemi/赛芯微，XB8889A，单节锂离子/聚合物电池保护IC，采用SOP8-PP封装。深圳市科瑞芯电子为多家国内外半导体厂商代理及方案合作商，我司以销售原装产品为主，深圳常备，无需等待！

产品概述

XB8889系列产品是单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案。XB8889包括了先进的功率MOSFET，高精度的电压检测电路和延时电路。

XB8889使用SOP8-PP封装和只有一个外部器件，使电池的保护电路空间zui小化。这使得该器件非常适合应用于空间限制得非常小的可充电电池组应用。

XB8889具有过充，过放，过流，过温及短路等所有的电池所需保护功能，并且工作时功耗非常低。

该芯片不仅仅是为手机而设计，也适用于一切需要锂离子或锂聚合物可充电电池长时间供电的各种信息产品的应用场合，如智能手环、手表、蓝牙耳机等产品

产品参数
VDD输入引脚电压-0.3至6V
VM输入引脚电压-6至10V
工作环境温度-40至85°C
zui高结温125°C
储存温度-55至150°C
引线温度（焊接，10秒）300°C
T=25°C时的功耗0.625 W
封装热阻（结对环境）θJA 250°C/W
封装热阻（结到外壳）θJC 130°C/W
静电放电2000v

产品应用
单电池锂离子电池组
锂聚合物电池组